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工商時報【涂志豪日本東京25日專電】
封測大廠矽品精密董事長林文伯25日表示,雖然大陸積極扶植半導體,在IC設計上也急起直追,不過在半導體製造上,短期內仍追不上台灣。話鋒一轉談到政府的新南向政策,林文
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伯說,半導體布局要考量供應鏈的動
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向,若沒有晶圓廠或組裝廠、沒有供應鏈的需求,南向就沒有生意,相關的思考太簡單。
就整個半導體市場的變化來看,林文伯指出,中國大陸未來會是重要市場,也會是製造重鎮,但即使大陸IC設計發
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展速度會較快,台灣仍有製造上的優勢。
林文伯解釋,
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大陸IC設計業第二季的營業額已經
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超過台灣,主要原因是大陸當地市場有很大的應用需求,而且大陸系統大廠又有進軍世界的野心,最好的案例就是華為及轉投資的IC設計廠海思,華為的終端產品已經在全球開賣,海思設計的特殊應用晶片
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(ASIC)也用到很新的製程技術,目標市場不單單只有中國大陸,而是放眼全球市場。
但在製造上,大陸江蘇長電雖然已收購星科金朋(STATS ChipPAC),近期市場也傳出大陸的大基金將出資協助當地封測廠收購國際封測大廠艾克爾(Amkor),大陸半導體業由透過這些動作來進軍國際市場,仍有文化整合及人力不足等問題,因此製造要追上台灣仍要一些時間。
至於日本,林文伯說日本的半導體產業主要以IDM廠模式為主,日本客戶占矽品營收比重不高,僅約12%左右,近幾年來也沒有太大進展,但卻是矽品主要的材料來源。而
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未來矽品與日本半導體廠間是有可能有更多合作,不過日本半導體產業發展偏弱,沒有新的科技產品帶動,已經不是半導體
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的生產重鎮,但日本在半導體材料及設備的發展上仍有優勢。
另外,林文伯也看好鴻夏戀,他認為鴻海有製造上的優勢,夏普有品牌但製造上沒麼強,合作可以發揮互補的作用,不過如
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何融合台日間文化及管理風格仍需要一點時間,這是鴻海郭董偉大的志向,需要很大的決心及構想。
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鴻海2014年投資入股虹晶,取得IC設計服務及ASIC設計能力,林文伯表示,IC設計業的發展會愈來愈集中,大廠只剩下聯發科、聯詠、瑞昱等,系統廠自行發展ASIC將會是未來晶片市場趨勢。因此,系統廠自己擁有ASIC部門將會是半導體代工廠未來主要爭取的訂單來源,鴻海也有機會朝這方向發展,與矽品間會有不錯的合作機會。
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